Apple, ultra ince gövdesiyle dikkat çeken yeni iPhone Air modelini tanıttı. Tanıtım sırasında gösterilen görseller, şirketin inceliği sağlamak adına tüm bileşenleri kamera çıkıntısının içine sığdırdığı izlenimini vermişti. Ancak son ortaya çıkan anakart tasarım şemaları, durumun farklı olduğunu gösteriyor.

Apple, ultra ince gövdesiyle dikkat çeken yeni iPhone Air modelini tanıttı. Tanıtım sırasında gösterilen görseller, şirketin inceliği sağlamak adına tüm bileşenleri kamera çıkıntısının içine sığdırdığı izlenimini vermişti. Ancak son ortaya çıkan anakart tasarım şemaları, durumun farklı olduğunu gösteriyor.

iPhone Air modelinin anakartı incelendi Sızıntılara göre, A19 Pro yongasının önemli bir yer kapladığı görülüyor. Anakartın kendisi, yerden tasarruf sağlamak için bileşenlerin her iki tarafa da yerleştirildiği “sandviç” yapıda üretilmiş. Cihazın içinde ayrıca C1X 5G modemi ve N1 kablosuz iletişim yongası gibi önemli parçalar da bu kartın iki tarafında konumlanmış. Şirket, kendi geliştirdiği çipleri kullanarak alandan kazanmayı başarmış

Ancak tüm bu çabalara rağmen Apple, ana devre kartını tamamen kamera çıkıntısının içine sığdıracak kadar küçültememiş. Sosyal medyada paylaşılan çizimler, anakartın telefonun içinde nasıl konumlandığını net şekilde ortaya koyuyor ve görselde sadece A19 Pro yongasının kamera çıkıntısına yerleştirildiği görülüyor. Tüm ana kartın buraya taşındığı izlenimi doğru değil.

Önümüzdeki birkaç nesil içinde Apple’ın anakart tasarımlarını daha da küçülterek tüm bileşenleri sadece kamera kümesine sığdırması ve kalan geniş alanı daha büyük bir bataryaya ayırması gelecekte yaşanabilecek bir gelişme olarak değerlendiriliyor. Yine de anakartın gerçekte tam olarak bu şekilde olup olmadığını kesinleştirmek için ilk söküm videolarının yayınlanması bekleniyor. Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.