Intel, 2027’de yüksek hacimli üretime geçirmeyi planladığı EMIB-T teknolojisiyle gelişmiş çip paketleme pazarındaki dengeleri değiştirmeyi hedefliyor. Yeni çözümün, TSMC’nin CoWoS teknolojisine göre bazı tasarımlarda yüzde 50’ye varan maliyet avantajı sağlayabileceği öne sürülüyor.

Yapay zekâ çiplerine yönelik talep, yarı iletken sektöründeki rekabeti üretim süreçlerinden gelişmiş paketleme teknolojilerine taşıdı. Pazarın büyük bölümünü kontrol eden TSMC’ye karşı konumunu güçlendirmek isteyen Intel, yeni nesil EMIB-T çözümünü önemli bir koz olarak hazırlıyor.

Tayvan merkezli baskılı devre kartı ve silikon alt tabaka üreticisi Unimicron tarafından aktarılan bilgilere göre Intel, EMIB-T’nin seri üretimine 2027 yılında başlamayı planlıyor.

Intel’in EMIB teknolojisi, farklı çip parçalarının 2D, 2.5D ve 3D mimariler kullanılarak tek paket içerisinde birleştirilmesine imkân tanıyor. Sistemin merkezinde, paket alt tabakasına yerleştirilen küçük bir silikon köprü bulunuyor.

Bu yöntem, yongalar arasında yüksek yoğunluklu bağlantı sağlarken tam boyutlu ve yüksek maliyetli silikon ara katmana duyulan ihtiyacı azaltıyor. Böylece paketin hem üretim maliyetinin hem de kapladığı alanın düşürülmesi amaçlanıyor.

Intel, farklı kullanım ihtiyaçlarına yönelik EMIB, EMIB-M ve EMIB-T olmak üzere üç ayrı çözüm geliştiriyor. EMIB-M gömülü MIM kapasitörlerinden yararlanırken EMIB-T, silikon içinden geçen dikey bağlantılar olarak bilinen TSV teknolojisini kullanıyor. Bu yapı sayesinde ASIC yongalarının güç bağlantılarına doğrudan ulaşabilmesi hedefleniyor.

Sektörden gelen iddialara göre EMIB-T’nin TSMC CoWoS karşısındaki maliyet avantajı, tercih edilen paket mimarisine bağlı olarak yüzde 50’ye kadar ulaşabilir. Farkın özellikle pahalı silikon ara katman gerektiren büyük ve karmaşık çip tasarımlarında belirginleşebileceği belirtiliyor.

Broadcom ve Meta gibi özel amaçlı çip geliştiren şirketlerin de maliyetleri azaltmak için TSMC’nin CoWoS çözümünden Intel EMIB teknolojisine geçme seçeneğini değerlendirdiği ileri sürülüyor. Ancak şirketlerden bu yönde açıklanmış kesin bir karar bulunmuyor.

TSMC, yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılan 2.5D ve 3D gelişmiş paketleme pazarında yüzde 80 ila 85’i aşan payıyla baskın konumda bulunuyor. Nvidia, AMD, Apple ve Amazon gibi teknoloji devleri, yüksek performanslı işlemcilerinde şirketin paketleme çözümlerinden yararlanıyor. Bununla birlikte TSMC’nin Nvidia’nın Vera Rubin mimarisi için hazırlanan CoWoS-L tasarımında teknik güçlüklerle karşılaştığı iddia ediliyor. Rubin Ultra tabanlı dört yongalı pakette, alt tabakanın farklı yönlere eğilmesine yol açan bir bükülme sorunu yaşandığı öne sürülüyor.

Intel, EMIB ailesiyle HBM bellek kullanan ve birden fazla büyük yongayı aynı pakette buluşturan tasarımlara cevap vermeyi amaçlıyor. Şirketin maliyet iddiasını seri üretimde karşılaması hâlinde TSMC’nin güçlü olduğu yapay zekâ ve özel amaçlı çip pazarından yeni müşteriler kazanabileceği değerlendiriliyor.