Konuyla ilgili üç kaynak, Çin'in yarı iletken endüstrisi için 1 trilyon yuandan (143 milyar dolar) fazla bir destek paketi üzerinde çalıştığını söyledi. Çiplerde kendi kendine yeterliliğe doğru bir adım atıldığı ve ABD'nin Çin'in teknolojik ilerlemelerini yavaşlatmayı amaçlayan hamlelerine karşı planların hazırlandığı kaydedildi.

Reuters'ın haberine göre, çiplere artan talep nedeniyle Pekin, en büyük mali teşvik paketlerinden birini hayata geçirmeyi planlıyor. Bazı analistler, bu durumun ABD ve müttefiklerinde Çin'in yarı iletken endüstrisindeki rekabetiyle ilgili endişeleri daha da artıracağını düşünüyor.

Söz konusu planın, gelecek yılın ilk çeyreği gibi kısa sürede hayata geçirilebileceği aktarıldı.

Mali yardımın büyük bir kısmı, Çinli firmalar tarafından yerli yarı iletken ekipman alımlarını sübvanse etmek için kullanılacak. Bu tür şirketler, satın alma maliyetleri üzerinden yüzde 20 sübvansiyon alma hakkına sahip olacak.

Öte yandan ABD'nin, yarı iletken yapımında kullanılan ekipmanların Çin'e ihracatını sıkılaştırmak için Japonya ve Hollanda da dahil olmak üzere bazı ortaklarıyla nabız yokladığı konuşuluyor.

ABD Başkanı Joe Biden, ağustos ayında ABD yarı iletken üretimi ve araştırması için 52,7 milyar dolarlık hibe ve 24 milyar dolar değerinde olduğu tahmin edilen çip fabrikaları için vergi kredisi sağlayan önemli bir yasa tasarısını imzalamıştı.

Teşvik paketi ile Pekin, Çinli çip firmalarına imalat, montaj, paketleme, araştırma ve geliştirme için yerli tesisler inşa etme, genişletme veya modernleştirme desteğini artırmayı amaçlıyor.