Dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden olan Samsung, halihazırda akıllı telefonlarda da kullanılan yüksek hızlı UFS 3.1 depolama yongalarını otomobiller için üretmeye başladı.

Bellek yongalarında dünya lideri olan ve genellikle bu pazara en yeni teknolojileri sunan Güney Koreli teknoloji devi Samsung, akıllı telefonlarda da kullanılan yüksek hızlı UFS 3.1 depolama yongalarını otomotiv endüstrisine yönelik olarak seri üretmeye başladığını duyurdu. Samsung’un UFS 3.1 çözümleri araçlardaki bilgi-eğlence sistemlerinde kullanılacak.
Samsung'un UFS 3.1 bellekleri otomobillere geliyor.

UFS 3.1 NAND flash depolama çözümü yüksek veri aktarım hızları sunarken sektörün en düşük enerji tüketimini sağlayarak daha yüksek kararlılık vadediyor. Samsung'un otomobiller için UFS 3.1 depolama yonga serisi 128GB, 256GB ve 512GB modellerden oluşacak. Çipin 256GB versiyonu, aynı depolama alanına sahip önceki nesil çipe kıyasla yüzde 33 daha fazla güç verimliliği sunacak. Ayrıca 2,000Mbps'ye kadar sıralı okuma hızları ve 700Mbps'ye kadar sıralı yazma hızları da sunacak. Şirket bu çipleri yapmak için hangi üretim sürecinin kullanıldığını ise açıklamadı.

Samsung'un yeni depolama yongaları aynı zamanda AEC-Q100 Grade2 standardı için de onaylanmış durumda. Bu sertifika, çiplerin geniş bir sıcaklık aralığında (-40°C ila 105°C) çalışabileceği anlamına geliyor. Bu çipler bu yılın sonuna kadar otomobil üreticileri ve otomotiv parça üreticileri için hazır olacak. Şirket ayrıca ürünlerinin son derece güvenilir olduğu anlamına gelen ASPICE Level2 sertifikasını da aldı. donanimhaber'e göre: Yeni depolama yongalarının, sürüş sırasında sürücülere yardımcı olan ADAS sistemlerinde kullanılmak üzere optimize edildiği de belirtiliyor.