Intel, gelişmiş paketleme tarafında cam çekirdekli substrat ve EMIB teknolojisini bir araya getirdi. Yeni çözüm, yapay zeka ve veri merkezi çiplerinde daha verimli tasarımların önünü açabilir.

Intel, gelişmiş paketleme teknolojilerinde uzun süredir üzerinde çalıştığı cam çekirdekli (substrate, substrat) yaklaşımını ilk kez somut bir ürünle sergiledi. NEPCON Japan etkinliğinde tanıtılan bu yeni çözüm, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknolojisiyle cam substratın bir araya getirildiği sektördeki ilk uygulama olarak öne çıkıyor. Intel Foundry tarafından geliştirilen yapı, özellikle veri merkezi ve yapay zeka hızlandırıcıları için tasarlanmış durumda.

Son dönemde Intel’in cam alt tabaka projelerini askıya aldığına yönelik iddialar gündeme gelmişti. Bazı kilit çalışanların şirketten ayrılmasıyla birlikte, cam substrate çalışmalarının geri plana itildiği öne sürülüyordu. Ancak Intel’in NEPCON Japan’da sergilediği bu yeni paketleme çözümü bu iddiaları boşa çıkarıyor.

Intel, cam substrat teknolojileri konusunda sektörde en erken yatırım yapan şirketlerden biri olarak biliniyor. Bu nedenle firmanın bu alanda öncü bir konumda olması bekleniyordu. EMIB ile entegre edilmiş ilk cam çekirdekli paketlemenin gösterilmesi, Intel’in bu teknolojiden vazgeçmediğini ve gelişmiş paketleme tarafında iddiasını sürdürdüğünü açıkça ortaya koyuyor.

Büyük pakette yoğun entegrasyon

Intel’in tanıttığı çözüm, 78 mm x 77 mm boyutlarında bir paket içinde iki kat daha büyük reticle alanı sunuyor. Bu ölçek, çok sayıda hesaplama yongasının tek bir paket altında toplanmasını mümkün kılıyor.
Paketin iç yapısında ise katmanlı bir mimari kullanılıyor. Üst ve alt kısımlarda bağlantı katmanları yer alırken, orta bölümde iki katmanlı kalın bir cam çekirdek alt tabaka bulunuyor. Bu yapı sayesinde paket boyutu büyüse bile yongalar arasında daha sık, daha hassas ve daha kararlı bağlantılar kurulabiliyor. Intel’e göre cam substrate kullanımı, geleneksel malzemelere kıyasla hem bağlantı yoğunluğunu artırıyor hem de fiziksel gerilimi azaltarak daha güvenilir bir yapı sunuyor.

Intel, gelişmiş paketleme teknolojilerinde uzun süredir üzerinde çalıştığı cam çekirdekli (substrate, substrat) yaklaşımını ilk kez somut bir ürünle sergiledi. NEPCON Japan etkinliğinde tanıtılan bu yeni çözüm, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknolojisiyle cam substratın bir araya getirildiği sektördeki ilk uygulama olarak öne çıkıyor. Intel Foundry tarafından geliştirilen yapı, özellikle veri merkezi ve yapay zeka hızlandırıcıları için tasarlanmış durumda.

Son dönemde Intel’in cam alt tabaka projelerini askıya aldığına yönelik iddialar gündeme gelmişti. Bazı kilit çalışanların şirketten ayrılmasıyla birlikte, cam substrate çalışmalarının geri plana itildiği öne sürülüyordu. Ancak Intel’in NEPCON Japan’da sergilediği bu yeni paketleme çözümü bu iddiaları boşa çıkarıyor.

Intel, cam substrat teknolojileri konusunda sektörde en erken yatırım yapan şirketlerden biri olarak biliniyor. Bu nedenle firmanın bu alanda öncü bir konumda olması bekleniyordu. EMIB ile entegre edilmiş ilk cam çekirdekli paketlemenin gösterilmesi, Intel’in bu teknolojiden vazgeçmediğini ve gelişmiş paketleme tarafında iddiasını sürdürdüğünü açıkça ortaya koyuyor.

Büyük pakette yoğun entegrasyon

Intel’in tanıttığı çözüm, 78 mm x 77 mm boyutlarında bir paket içinde iki kat daha büyük reticle alanı sunuyor. Bu ölçek, çok sayıda hesaplama yongasının tek bir paket altında toplanmasını mümkün kılıyor.
Paketin iç yapısında ise katmanlı bir mimari kullanılıyor. Üst ve alt kısımlarda bağlantı katmanları yer alırken, orta bölümde iki katmanlı kalın bir cam çekirdek alt tabaka bulunuyor. Bu yapı sayesinde paket boyutu büyüse bile yongalar arasında daha sık, daha hassas ve daha kararlı bağlantılar kurulabiliyor. Intel’e göre cam substrate kullanımı, geleneksel malzemelere kıyasla hem bağlantı yoğunluğunu artırıyor hem de fiziksel gerilimi azaltarak daha güvenilir bir yapı sunuyor.

Paket üzerindeki “No SeWaRe” vurgusu ve genel tasarım dili, bu teknolojinin doğrudan sunucu ve veri merkezi sınıfı ürünler için geliştirildiğini gösteriyor. Cam çekirdekli alt tabakalar daha ince bağlantı aralıkları, daha iyi derinlik kontrolü ve azaltılmış mekanik stres gibi avantajlar sunarak çok sayıda chiplet’in tek bir “süper paket” altında güvenli biçimde birleştirilmesini mümkün kılıyor. Bu da gelecekteki AI mimarilerinin ölçeklenmesinde kilit rol oynayabilir.