Apple ile Broadcom arasındaki çip işbirliğinde yeni dönem başlıyor. Broadcom, ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonuna (SEC) konuya ilişkin bildirimde bulundu.

 

Bildirimde, Apple ile uzun süredir devam eden teknoloji işbirliğinin 2031 yılına kadar genişletilmesi konusunda anlaşmaya varıldığı aktarıldı.

Anlaşılan konulara dair bilgi verilen bildirimde, Broadcom'un Apple'ın birden fazla ürün neslinde kullanılmak üzere çeşitli özel tasarım "uygulamaya özel entegre devre" çipleri geliştirmesi ve tedarik etmesini kapsayan yeni çok yıllı anlaşmalar imzaladığı belirtildi.

 

İki şirket, 2023 yılında ABD'de üretilen bileşenler için milyarlarca dolarlık bir anlaşmaya vardıklarını duyurmuştu.

Apple'dan yapılan açıklamada, söz konusu anlaşma kapsamında Broadcom'un FBAR filtreleri dahil 5G radyo frekansı bileşenleri ile son teknoloji kablosuz bağlantı bileşenlerini geliştireceği ifade edilmişti.