3D NAND bellekler, halihazırda kullanan depolama çözümlerine göre aynı boyutta daha fazla depolama alanı sunabiliyor. Şimdilik ilk modeli 32 GB olan 3D NAND modeli, önümüzdeki dönemde orta ve üst seviye telefonlarda kullanılacak.

UFS 2.1 standartını temel alan bu model, böylece hız konusunda da oldukça iddialı olacak.

VR ve stream video gibi durumlar nedeniyle akıllı telefonların dahili depolamasının artması gerektiğini düşünen Micron, 3D NAND çözümüyle birlikte bunu değiştirebilmeyi amaçlıyor.

Şu anda birçok üreticinin SSD modelinde yer verdiği 3D NAND görünüşe bakılırsa önümüzdeki dönemde mobil cihazlar için de yaygınca kullanılacak.

Micron'un haberimize konu olan 32 GB'lık 3D NAND belleği önümüzdeki yılın ikinci yarısında satışta olacak.